关键词 |
常山县红墨水测试,第三方检测红墨水测试,第三方检测红墨水测试,第三方检测红墨水测试 |
面向地区 |
在电子维修中都会遇到由于BGA空焊而导致的各种故障，如果一款产品频发这种空焊故障，就有可能是某种原因导致的批次性故障，或是外力，或是PCB、BGA来料有问题，再或是生产工艺的问题。
那么工厂里面是如何判断BGA空焊的原因呢？今天就来给大家介绍一下工厂里对于这种空焊问题的终解决办法----《红墨水试验》。
PCA制程中很多因素都会对BGA/MEM焊点造成破坏﹐如ICT测试﹐折板/切板﹐不正确的持板方式﹐回温曲线设置不合适﹐所以有必要用红墨水试验检查BGA焊点的质量状况。
在进行红墨水测试时，需要将样品浸泡在红墨水中，并观察一段时间。如果样品能够抵抗红墨水的渗透，说明它的密封性能良好。如果红墨水渗透过样品，则说明它的密封性能较差，需要进行改进。
哈尔滨本地红墨水测试热销信息
