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2024年日本电子展会参展地点日本国际电子元器件

更新时间:2024-07-04 06:30:30 编号:f43jm8orh6c95d
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  • 日本国际电子元器件及设备展览会

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李小姐

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2024年日本电子展会参展地点日本国际电子元器件

预计 2024 年总展出面积将达到 50,000 平方米,同时将有超过 1,200 家参展商和 70,000
名访客莅临展会现场, 该展将是中国电子行业的众多厂商开拓国际市场、了解技术及寻
找潜在商机的佳平台。

无尘/静电防护区
无尘室、层流罩、风淋室、粒子计数器、离子发生器、防静电产品、无尘室用品(防尘服装/手套/面
罩)、无尘布、 吸尘器、其它相关产品

主展品区
板式视觉检测设备、 焊接视觉检测设备、 红外测试设备、 X 射线检测设备、球机器视觉检测设备、
TAB 视觉检测设 备、凹凸视觉检测设备、IC/ PCB /组件视觉检测设备、引线框架视觉检测设备、BGA/
CSP 返修系统/设备、分界 扫描测试仪、在线测试设备、 功能性焊接测试仪、 BGA/CSP 测试插座、
IC/LSI 测试仪、裸板测试、检验夹具/测试 夹具/探针/测试阶段、老化试验设备、2D/3D 检测设备、
薄膜厚度测量设备、环境试验设备、可靠性/评估检验设 备、分析设备/软件、各种测量/检测/分析
设备、其它各种测试/检测/测量设备和装置、合同分析服务、CCD 相机/ 其它测试相机、 镜头

图像处理区
光谱源图像处理、图像处理单元/系统、 图像处理电路板、图像处理/分析软件、显示器/显示屏、打
印机、其它相 关设备及部件

包装材料/组件:
密封剂/再填充材料、 ACF/NCF、ACP/NCP、粘合剂、引线框、焊线、胶带材料、焊接球/材料、凹凸
材料、封 装基板(PCB、胶带基板、陶瓷基板等)、其它材料/组件
分析/仿真软件:分析服务/软件、仿真软件、其它软件
其它封装:CSP、BGA、晶片级 CSP、MCM 等

特别展区
散热设计/降噪组件&材料区、被动元件区、连接器&线缆区、传感器区等
主题五:25th Printed Wiring Boards Expo
展品范围:
1-主展品区
刚性 PCB、多层 PCB、柔性 PCB、多层柔性 PCB、软硬结合、积层板、半导体封装 PCB、TOB/COF PCB、
光学 PCB、EPD、 其它 PCB 等

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详细资料

主营行业:展览/展会
公司主营:搭建设计,展位招商,签注服务
主营地区:中国广东省深圳市龙岗区
企业类型:个体经营
公司成立时间:2023-04-19
经营模式:贸易型
公司邮编:518000
公司邮箱:info@worlzl.com
公司网站:www.worldzl.com
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