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XC6VLX550T-2FFG1759C,FPGA芯片现货商

更新时间:2024-07-03 08:23:00 编号:s0q0pibo112e9
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  • XILINX/赛灵思现场可编程门阵列芯片

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周玉军

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关键词
XILINX/赛灵思现场可编程门阵列芯片
面向地区
封装
BGA

XC6VLX550T-2FFG1759C,FPGA芯片现货商

XCZU15EG-2FFVB1156I主要特性和优势:
XCZU15EG-2FFVB1156I
ARM 四核 Cortex-A53? 1.333GHz
ARM 双核 Cortex-R5 533MHz
Mali-400MP2? 图形处理器
PS 4GB DDR4,64位
PL 2GB DDR4,32 位
8GB eMMC内存
64MB 闪存
逻辑单元 747K
PS PCIE Gen 2x4 显卡
2 个 USB3.0、SATA 3.1、显示端口
4x 三速千兆以太网
PL 16 个 GTH 12.5Gb/秒
PL IO:96 个 HP I/O,66HD I/O
工业级,-40°C至85°C
尺寸:3.15 x 2.36 英寸
XILINX赛灵思部分产品型号:
XC6VLX75T-2FF784I4245
XC7K160T-2FFG676C4353
XC6VLX75T-2FF784
XC6VLX75T-FFG784
XC7A15T-1FTG256I
我们只做原装,所有产品均为原装供货。欢迎方案公司厂商合作!

XCKU085-2FLVA1517I主要特性和优势:
概述Xilinx UltraScale体系结构包括FPGA、MPSoC和RFSoC系列,这些系列解决了系统需求,是通过众多创新技术降低总功耗进步。Kintex UltraScale FPGA:注重性价比的FPGA,同时使用单片和下一代堆叠式硅互连(SSI)技术。高DSP和块RAM与逻辑的比率以及下一代收发器与低成本封装相结合,实现了性能和成本的结合。Kintex UltraScale+ FPGA:提和片上超随机存取存储器,以降低BOM成本。的理想组合外围设备和经济的系统实现。Kintex UltraScale+FPGA具有多种功能提供所需系统性能和小功率包络之间的平衡的选项。Virtex UltraScale FPGA:使用单片和下一代SSI实现的高容量、FPGA技术Virtex UltraScale设备实现了的系统容量、带宽和性能,以满足关键市场和通过集成各种系统级功能来满足应用程序需求。Virtex UltraScale+FPGA:的收发器带宽、的DSP计数以及的片上和封装内存UltraScale体系结构中提供。Virtex UltraScale+FPGA还提供了多种电源选项,可提供性能所需系统性能和小功率包络之间的平衡。Zynq UltraScale+MPSoC:结合基于ARM v8的Cortex-A53节能64位应用程序处理器与ARM Cortex-R5实时处理器和UltraScale体系结构,创建了All可编程微处理器。提供节能、异构处理和可编程加速。Zynq UltraScale+RFSoC:将RF数据转换器子系统和前向纠错与可编程逻辑和异构处理能力。集成RF ADC、RF DAC和软判决FEC(SD-FEC)为多频带、多模式蜂窝无线电和电缆基础设施提供关键子系统。
XILINX赛灵思部分产品型号:
XAZU11EG-1FFVF1517Q
XC3S500E-4PQG208
XC3S50A-4TQG144C
XC3S50A-4VOG100I
XC3S50A-4VQG100C
XQ4036XL-3HQ240N
XC3020A-7PC68C
我们只做原装,所有产品均为原装供货。欢迎方案公司厂商合作!

XC5VSX95T-1FFG1136I主要特性和优势:
使用第二代ASMBL?(Advanced Silicon Modular Block)基于柱的架构,Virtex-5家族包含五个不同的平台(子系列),是任何FPGA系列提供的多选择。每个平台包含不同比例的功能与地址各种逻辑设计的需求。除了进、的逻辑结构外,Virtex-5 FPGA包含许多硬IP系统级块,包括强大的36Kbit块RAM/FIFO、第二代25x18 DSP片,选择IO?内置数字控制阻抗的技术,ChipSync?源同步接口块,系统监视器功能,具有集成DCM(数字时钟管理器)和锁相环(PLL)时钟的增强型时钟管理瓦片生成器和配置选项。其他依赖于平台的功能包括电源优化的高速串行用于增强串行连接的收发器块、符合PCI Express?标准的集成端点块、三模式以太网MAC(介质访问控制器)和PowerPC?440微处理器嵌入式块。这些功能允许逻辑设计人员将级别的性能和功能构建到基于FPGA的系统中。基于65纳米进技术Virtex-5 FPGA是定制ASIC技术的可编程替代品。进的系统设计需要FPGA的可编程强度。Virtex-5 FPGA为满足逻辑的需求提供了解决方案设计人员、DSP设计人员和具有很强逻辑、DSP、,硬/软微处理器以及连接能力。Virtex-5 LXT、SXT、TXT和FXT平台包括高速串行连接和链路/事务层能力。
XILINX赛灵思部分产品型号:
XC3S500E-4PQG208C
XC3S500E-4PQG208I
XC3S50AN-4TQG144C
XC3S50AN-4TQG144I
XC3S700A-4FGG484C
XC3S700A-4FTG256I
XC4VLX60-1FF1148I
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XCKU095-1FFVA1156I主要特性和优势:
7系列FPGA功能的总结 基于真实的6输入查找表(LUT)技术的FPGA逻辑,可配置为分布式 内存。 36 Kb双端口块RAM,内置FIFO逻辑,用于片上数据缓冲。 选择IO?技术,支持DDR3接口,多支持1,866 Mb/s。 高速串行连接与内置的多千兆位收发器从600 Mb/s到。速率为6.6 Gb/s至 28.05 Gb/s,提供了一种特殊的低功耗模式,为芯片到芯片的接口进行 了优化。 一个用户可配置的模拟接口(XADC),包括双12位1MSPS模数转换器与片上的 热传感器和电源传感器。
Spartan™ 6 器件提供业界的连接功能,如高逻辑引脚比、小尺寸封装、MicroBlaze™ 软处理器,以及各种支持的 I/O 协议。是消费类产品、汽车信息娱乐系统及工业自动化应用中桥接应用的理想选择。
XILINX赛灵思部分产品型号:
XC6SLX75-2CSG484I
XC6SLX75-2FGG484C
XC6SLX75-2FGG676C
XC6SLX75-2FGG676I
XC6SLX75-3CSG484C
XC6SLX75-3CSG484I
XC6SLX75-3FGG484I
XCV600E-FG676C
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XCKU15P-2FFVA1156E主要特性和优势:
可编程的系统集成
多达 120 万个系统逻辑单元
适用于片上存储器集成的 UltraRAM
集成 100G Ethernet MAC(KR4 RS-FEC) 、PCIe? Gen4 和 150G Interlaken 内核
系统性能提升
6.3 TeraMAC DSP 计算性能
与 Kintex 7 FPGA 相比,每瓦系统级性能提升 2 倍以上
能够驱动 16G / 28G 背板的收发器
中速等级的 2666Mb/s DDR4
BOM 成本降低
***速度等级的 112.5Gb/s 收发器
通过集成 VCXO 和小数分频 PLL 可降低时钟组件成本
XILINX赛灵思部分产品型号:
XC6SLX45-3CSG484I
XC6SLX45-3FGG484C
XC6SLX45-3FGG484I
XC6SLX45-3FGG484l
XC6SLX75-1CSG484I
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XCZU27DR-2FFVE1156I主要特性和优势:
Zynq?-7000 SoC有-3、-2、-2LI、-1和-1LQ速度等级,其中-3具有性能。-2LI设备在可编程逻辑(PL)下运行VCCINT/VCCBRAM=0.95V,并屏蔽较低静态功率。
所有电源电压和结温规格代表坏情况。这个所包含的参数对于流行的设计是常见的,并且典型应用。
Virtex II系列是为从低密度到高密度的性能设计基于IP核心和定制模块。这个家庭为电信、无线、网络、视频和DSP应用程序提供完整的解决方案,包括PCI、LVDS和DDR接口。的0.15µm/0.12µm CMOS 8层金属工艺和Virtex II体系结构经过优化速度低功耗。结合了各种灵活的功能和高达1000万系统门,Virtex II系列增强了可编程逻辑设计能力,是掩模编程门阵列的强大替代品。如所示表1,Virtex II家族包括11个成员从40K到8M系统门。
XILINX赛灵思部分产品型号:
XC2V6000-4FFG1152C
XC3S1400A-4FGG484C
XC3S1600E-4FGG320I
XC3S200AN-4FTG256C
XC3S200AN-4FTG256I
XC3S400AN-4FGG400C
XC6SLX25-2FTG256C
XC6SLX25-2FTG256I
XC6SLX25-2FTG265I
XC6SLX25-2FTG526C
XC6SLX25-3CSG324C
XC6SLX25-3FTG256C
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