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导电银胶的使用方法包括以下步骤：
搅拌均匀后，使用刮涂刀将导电银胶均匀涂抹在需要修复的电子元件表面。
可根据实际需要，选择合适的厚度和面积进行涂抹，避免产生空气泡和刮痕。
导电银胶涂抹完成后，需要等待一段时间进行固化。
导电银胶使用前需进行回温处理，然后立即放到点胶机上使用。
导电银胶是以糊状物质存在，使用后需保持在低温环境中储存。
导电胶使用时要注意涂抹均匀，避免涂抹多余
导电银胶和导电银浆的区别：意思不同，应用领域不同，侧不同。
1、意思不同
（1）导电银胶：通常以为主要，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起， 形成导电通路， 实现被粘材料的导电连接。
（2）导电银浆：:聚合物银导电浆料(烘干或固化成膜，以有机聚合物作为粘接相);烧结型银导电浆料(烧结成膜，烧结温度>500℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相)。
2、应用领域不同
（1）导电银胶：导电银胶粘剂用于微电子装配,包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接,粘接导线与管座,粘接元件与穿过印刷线路的平面孔,粘接波导调谐以及孔修补。
（2）导电银浆：应用于石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等，也可用于无线电仪器仪表工业作导电粘接;也可以代替锡膏实现导电粘接。
3、侧不同
（1）导电银胶：导电银胶工艺简单, 易于操作, 可提高生产效率, 也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染.所以导电银胶是替代铅锡焊接, 实现导电连接的理想选择。
（2）导电银浆：具有固化温度低，粘接强度、电性能稳定、适合丝网印刷等特点。
北京汐源科技有限公司
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