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金相冷镶嵌料主要用于制备对温度或压力敏感的样品，包括但不限于：
热敏感材料：如塑料、橡胶等，这些材料在高温下容易软化或发生物性变化，使用冷镶嵌可以避免这些问题。
压力敏感材料：如丝线类材料、多孔材料、涂层类材料等，冷镶嵌通过常温固化的方式，不会对样品产生额外的压力。
微切片材料：金相冷镶嵌料特别适用于线路板、金工行业的微切片材料，能够确保样品在制样过程中不发生组织转变，保持原有性能。
“水晶王”镶嵌后，镶嵌材料就象水晶般完全透明。适用于各种材料，主要用于各种工艺品、标本、水晶花、千年虫琥珀饰品、人造琥珀设计、用于如清水般的铸塑品、等产品的制作,以及PWB、PCB、FPC微切片制作等。尤其是PCB、SMT等电子行业。
为了达到佳效果使用搅拌棒，轻轻搅拌混合后的树脂和固化剂，在搅拌过程中不但要轻轻旋转搅拌，而且也要轻轻的上下搅拌，这样使树脂和固化剂能够充分混合。搅拌时放置混合后树脂的杯子可以倾斜30到45°，这样有利于树脂的充分混合。当树脂与固化剂混合刚刚混合时液体呈现浑浊状，持续搅拌直到液体清澈，这表示树脂与固化剂充分混合。
