关键词 |
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面向地区 |
粘合材料类型 |
电子元件 |
硅酮和电子产品 硅酮长期以来一直被作为的介电绝缘体,可以起到 抵御环境中污染物的屏障作用,以及对冲击和振动所产 生应力的吸收作用,并可在广泛的温度、湿度及恶劣环 境条件下保持其物理特性和电学特性。 利用这些基本的特性,道康宁® 硅酮 LED (发光二极 管) 灌封胶被设计成用来满足LED市场的需要,包括: 高粘合、高纯度、耐湿气、高温稳定性及光透射比。 硅酮材料可以吸收封装内部由于高温循环引起的应力, 而保护晶片及其焊接金线。在电子工业迅速向无铅制程 发展中,硅酮灌封胶以其所展示的在焊锡回流温度时的 稳定性而自然地适合于LED应用。 特性/优点 • 的高温稳定性 – 在操作及性能上有更高的可靠性 • 湿气摄取量低 – 在业界应用上有更高的可靠性 • 可调节之模量 – 设计灵活性 • 低离子含量 • 的光学特性 – 可以广泛地用于各种应用 • 加成固化 – 无副产物并且收缩性小 • 无溶剂 – 无危害性散发物 快速配方 道康宁生产各种各样的LED来满足大多数应用和工艺的 需要,我们持续不断地扩大我们的产品种类来确保生产 出您需要的特殊产品。但是,如果您没有找到正好符合 您需要的产品,道康宁可以通过我们的快速配方程序改 进我们现有的产品来满足您的需要。这里有几个快速配 方的例子,包括:改进产品的固化时间、模量、粘度。
Ablestik:
导电银胶:主要经营有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列产品,适用于半导体(IC)封装(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通发光二极管/LAMP/大功率管/数码管...)等领域,用于各种贴片、点胶、背胶等工艺.
绝缘胶:主要经营有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列产品,适用于半导体(IC)封装、摄像头(CMOS/CCD)工艺、LED、智能卡等领域,用于各种贴片、或有粘贴的等工艺.
UV胶:主要经营有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等一系列UV紫外固化胶,适用于光电、光电仪表、光纤、手机摄像头(CMOS)等领域;如手机摄像头Lens固定,光纤耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳线(Jamper),衰减器(Attenuator),探测器(Detector)等。
胶膜:主要经营有ABLEFILM506 、508、550S、561K、570K、5020、5020K、5025E等一系列产品,适用于各种电子产品,产品,电源等。
导热硅脂
导热硅脂是呈膏状的散热产品,填充在电子组件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻接口,散热效率比其它类散热产品要很多。
导热硅胶片
导热硅胶片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
导热双面胶
导热双面胶大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上,这些胶带具有的粘合强度,并且热阻抗小,可以有效的取代滑脂和机械固定
哈尔滨本地JCR6101UP光耦胶透光胶芯片封装胶热销信息
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