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高压加速老化试验箱 |
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PCT老化箱（又名PCT高压加速老化试验机）主要是测试半导体封装之湿气能力，待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体，常见之故障方式为主动金属化区域腐蚀造成之断路，或封装体引脚间因污染造成短路等。
广泛应用于线路板,多层线路板,IC,LCD,磁铁等产品之密封性能的检测,测试其制品的耐压性,气密性。加速老化寿命试验的目的是提高环境应力(如：温度)与工作应力(施加给产品的电压、负荷等)，加快试验过程，缩短产品或系统的寿命试验时间。
PCT试验箱对半导体的PCT测试：PCT主要是测试半导体封装之抗湿气能力，待测品被放置严苛的温湿度以及压力环境下测试，如果半导体封装的不好，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体之中，常见的故装原因：爆米花效应、动金属化区域腐蚀造成之断路、封装体引脚间因污染造成之短路等相关问题。
产品特点
1. 采用进口微电脑控制饱和蒸气温度、微电脑 P.I.D 自动演算控制饱和蒸气温度。
2. 采用指针显示正负压表；时间控制器采 LED 显示器；自动水位控制器,水位不足时提供警示。
3. 圆型内箱,不锈钢圆型试验内箱结构,符合工业安全容器标准, 可防止试验中结露滴水设计.。
4. 圆幅内衬,不锈钢圆幅型内衬设计,可避免蒸气潜热直接冲击试品.。
5. 精密设计,气密性良好,耗水量少,每次加水可连续 200h。
6. 自动门禁,圆型门自动温度与压力检知安全门禁锁定控制,专利安全门把设计,箱内有大于常压时测试门会被反压保护。
7. 内压力愈大时,专利packing,箱门会有反压会使其与箱体更紧密结合,与传统挤压式完全不同,可延长packing寿命。
8. 临界点 LIMIT 方式自动安全保护,异常原因与故障指示灯显示。
9. 安全阀，当锅内压力超过大工作值自动排气泄压。
10. 一体成型硅胶门垫圈，气密度良好，且使用寿命长。
老化试验箱是环试行业中的一种产品总称，老化试验箱包含：臭氧老化、紫外老化、氙灯老化、换气式热老化、高温老化、盐雾腐蚀老化…等众多老化试验方式。是人工环境气候试验方法中较重要的一种。
佳放置条件
一、温度：5～40℃；
二、相对湿度：不大于85%；
三、气压：86～106kPa；
四、电源：交流电压220±22V或380±38V 频率50±0.5Hz；
五、周围无强烈振动，无强磁场影响，无腐蚀性气体；
六、无阳光直接照射或其他冷、热源直接辐射；
八、周围无强烈气流，当周围空气需要强制对流时，气流不应直接吹到箱体上。
结构特点
☆试验室底座采用8#槽钢网式结构焊接,承载力强,能避免底部凹凸及开裂现象.
☆温度控制准确，精度高。由于采用了特的风道系统设计及电控系统，能保持整个房间温度高度均匀性，大大同类产品
☆内壁采用304不锈钢,外箱采用彩钢板,保温介质为聚氨酯硬质发泡,具有质轻隔热效果好等特点.
☆采用正压式天花板送风循环系统,温度均匀度和稳定度高.
☆系统保护功能，能确保安全长期稳定无故障运行.
☆外形美观，施工方便，施工周期短.
老化试验箱有大型观测视窗附照明灯保持箱内明亮，且利用钢化玻璃，随时清晰的观测箱内状况。
箱体保温采用超细玻璃纤维保温棉，可避免不必要的能量损失。箱体左侧配一直50mm的测试孔，可供外接测试电源线或信号线使用。换气的时间和次数可任意设置。
试验架二层，可以自由调节高度
老化试验箱采用国外的加热气流方法，解决了原转盘式的温度不均匀先天缺陷，同时大大提高了试样放置的安全性，有效空间利用率是原转盘式的200%以上，适用于电子元件，橡胶零部件等材料在高温下的老化适应性试验。新型老化试验箱采用LTDE可编程控制系统，在额定温度范围内可按工作需要进行程序升温-恒温-待机，操作人员设置好程序后，仪器即按程序工作，完毕后自动关机（待机）。
使用注意事项
1、电源设备：应在供电线路中装有超负荷的保险丝装置，供此箱特种，并具有良好接地装置。
2、试料准备：将试品逐一编号后，将试品放置于试品转盘上，彼此以不相互接触和碰撞为宜。
3、待一切准备就绪，即关上箱门。
关闭控制系统各个开关，将电源插扑插上打开电源开关转盘即自动转动，同时控制系统的电源指示灯即亮，若须升温打开开关(即高温开关和低温开关)，然后调节全自动控制系统
5、仪器外壳有效接地，以使用安全。
6、仪器应放在通风良好的室内水平位置，在其周围不可放置易燃易爆物品。
7、应在供电线路中安装铁壳的闸刀开关一只，供此箱特种，在外壳接地通电前请检查本箱的电器性能，并应注意是否有断路或漏电现象,本仪器无防爆装置，不得放入易燃易爆物品干燥。
8、箱内物品放置切勿过挤，留出空间，以利热空气循环。
9、非工作人员请匆操作。
