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聚醚酰亚胺在高温和应力下的长期抗蠕变性允许其在许多结构设备中代替金属和其它材料。在可变温度、湿气和频率条件下表现出很好的电性能。在GHz频率下的低损耗因数使聚醚酰亚胺具有高的微波可穿性。它的离子型污染物低水准，在 250F R． H．和207kPa下120小时用水提取后的导电率，在20兆欧以上，它可用作电子传感器元件的绝缘材料。
聚醚酰亚胺是优良的涂层和成膜材料，能形成适用于电子工业的涂层和薄膜，并可用于制造孔径< 0.1μm、具有高渗透性的微孔隔膜。还可用作耐高温胶粘剂和高强度纤维等。
（蠕变行为）在考虑任何热塑性塑料的机械性能时，设计师认识到温度，应力水平和负荷持续时间对材料性能的影响。即使在无法使用许多其他热塑性塑料的温度和应力水平下，PEI 树脂也显示了的抗蠕变性能。
PEI 树脂具有出色的电性能，在广泛的环境条件下都能保持稳定。再加上热性能和机械性能，使PEI 树脂成为要求的电子和电气应用的理想选择。
PEI*树脂可以在大多数标准注塑机上注塑。建议使用往复式螺杆注塑机。
确定用于注塑特定PEI*树脂部件的设备大小时，应考虑的两个基本因素是总注射重量和总投影面积。
一般在总注射量（所有模腔加道和浇口）等于机器能力的30到80%时，可获得佳效果。在使用大型机筒时，如果注射亘太小，则可能会不必要地延长树脂滞留时间。如果有必要在适宜温度范围内在较高温度下进行注塑，减少材料热降解的可能性通常要求减少滞留时间。因此，为了达到较高温度注塑要求，建议小的注射大小也应大于机器能力的60%.
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