哈尔滨胶粘剂信息
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北京汐源科技有限公司 05月07日面议 黑龙江哈尔滨 -
汉高乐泰9973芯片绝缘胶,9973芯片IC固晶胶参数
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台湾湾泰晶圆临时键合解键合胶晶圆,晶圆芯片临时键合解键合
销售各类电子材料,经营品牌:3M屏蔽胶带,3M导电胶,3M导电胶,3M防护用品,3M...
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大兴烧结银纳米银导电胶ssp2020结构,纳米银
HENKEL公司成功制备了无压烧结导电银浆。可实现高功率器件封装的批产。Ablesti...
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LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 提供以下产品特征:工艺银烧结膏外观银色热固化产...
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Loctite stycast 2651-40 FR 防火灌封胶 STYCAST 2651-40 FR是一种双组份...
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灌封胶:洛德、汉高、道康宁、回天等。广泛应用于电子电源、厚膜电路、汽车电池...
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湖南UF1173底部填充胶芯片
一种环氧树脂型粘结体系,银胶吸湿性低,用于液晶显示屏、发光二极管、无线有...
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Die attach 导电胶 8200t通过了JEDEC认证,适用于高可靠性集成电路封装,IC导...
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北京汐源科技有限公司 随着电子产品、半导体产品不断的更新换代,在国家对高科...
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乐泰ABLESTIK CE3920 特点: 环氧树脂 外观银 ●单组件 ●导电 ●热固性 ●无铅焊料...
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湖南汉高乐泰FP4549底部填充胶
聚氨酯导热膏 高性能、电绝缘性能 无硅和无溶剂 无金属填料 优良导热性 长期稳...
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单组分导热凝胶是一款膏状的间隙填充导热材料,随结构形状成型;针对不平整的...
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乐泰ABLESTIK 8200T导电胶是专为高可靠性的封装应用,QFN封装导电胶。耐高温30...
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Ablestik: 导电银胶:主要经营有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、...
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品 名:ablestik 2030SC 外 观:银色 粘度:Pas 11.6 剪切/拉伸强度:Mpa 20...
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导热凝胶是一款柔软的硅树脂基导热缝隙填充材料,具有高导热率、低界面热阻及...
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湖北8910T耐高温绝缘胶雷达
ABLESTIK ABP 8910T,BMI混合,芯片贴装 ABLESTIK ABP8910T芯片贴装粘接胶通过...
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激光设备光纤专用导热胶 Tra-bond 2151 LOCTITE ABLESTIK 2151 BIPAX(又名...
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组装胶粘剂 胶粘剂导电型 LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-1LMI LOCTITE ABLESTI...
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Valtech是一家全球性公司,至今已经成立30年,总部位于美国宾西法尼亚州的波茨...
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